[发明专利]相位光栅图像传感器的制造方法有效
申请号: | 02130207.3 | 申请日: | 2002-08-16 |
公开(公告)号: | CN1404158A | 公开(公告)日: | 2003-03-19 |
发明(设计)人: | 黄进文;徐健斌 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/70 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 任永武 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明有关一种相位光栅图像传感器的制造方法,其特点是至少包括下列步骤提供一底材,该底材具有多个光传感元件于其上、一第一平坦层覆盖该多个光传感元件、一彩色滤光层覆盖该第一平坦层及一第二平坦层覆盖该彩色滤光层,其中该第一平坦层与该第二平坦层为透光;形成一光阻层覆盖该第二平坦层;转移多个相位光栅图案进入该光阻层以暴露出该第二平坦层,每一该相位光栅图案至少包括多个同心圆形环且每一该相位光栅图案分别对应于每一该光传感元件;非等向性蚀刻该第二平坦层至一预定深度以形成多个相位光栅透镜;及移除该光阻层。由于形成多个相位光栅透镜于传统微透镜下的平坦层内,这样可以相位光栅透镜取代传统微透镜。 | ||
搜索关键词: | 相位 光栅 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种相位光栅图像传感器的制造方法,其特征在于,至少包括下列步骤:提供一底材,该底材具有多个光传感元件于其上、一第一平坦层覆盖该多个光传感元件、一彩色滤光层覆盖该第一平坦层及一第二平坦层覆盖该彩色滤光层,其中该第一平坦层与该第二平坦层为透光;形成一光阻层覆盖该第二平坦层;转移多个相位光栅图案进入该光阻层以暴露出该第二平坦层,其中每一该相位光栅图案至少包括多个同心圆形环且每一该相位光栅图案分别对应于每一该光传感元件;非等向性蚀刻该第二平坦层至一预定深度以形成多个相位光栅透镜;及移除该光阻层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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