[发明专利]一种集成电容及其制法无效
| 申请号： | 02130448.3 | 申请日： | 2002-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1477708A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 林文忠;胡曼君 | 申请（专利权）人： | 扬智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/01 | 分类号： | H01L27/01;H01L21/70 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王志森;黄小临 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可具有极性且具有接近完美匹配特性的集成电容，包含一半导体衬底；一外垂直板设于该半导体衬底上，该外垂直板由多个并列第一导电条上下经由多个第一插塞互相电连接构成，该外垂直板限定出一格状区域；一内垂直板，设置于该格状区域的该半导体衬底上，该内垂直板由多个并列第二导电条上下经由多个第二插塞互相电连接构成；及一水平导电板，设于该外垂直板及该内垂直板之下，且介于该外垂直板及该内垂直板与该半导体衬底之间。其中该内垂直板经由至少一第三插塞与该水平导电板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电容 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电容，包含有：一半导体衬底；一外垂直板设于该半导体衬底上，该外垂直板由多个并列第一导电条上下经由多个第一插塞互相电连接构成，该外垂直板限定出一格状区域；一内垂直板，设置于该格状区域的该半导体衬底上，该内垂直板由多个并列第二导电条上下经由多个第二插塞互相电连接构成；及一水平导电板，设于该外垂直板及该内垂直板之下，且介于该外垂直板及该内垂直板与该半导体衬底之间；其中该内垂直板经由至少一第三插塞与该水平导电板电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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