[发明专利]利用反梯形栅极结构形成轻掺杂漏极的方法无效
申请号: | 02130543.9 | 申请日: | 2002-08-14 |
公开(公告)号: | CN1476064A | 公开(公告)日: | 2004-02-18 |
发明(设计)人: | 蔡孟锦;金平中 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光 |
地址: | 201203上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是提供一种利用反梯形栅极结构形成轻掺杂漏极的方法,其是在一基底表面形成一栅氧化层与多晶硅层的栅极堆栈结构后,利用蚀刻技术蚀刻栅极堆栈结构,以形成一顶边宽底边窄的反梯形结构,利用该栅极堆栈结构为屏蔽,进行一浅离子掺杂的垂直植入步骤,在栅极堆栈结构两侧的基底中形成一浅离子掺杂区,在后续的热制程中,浅离子掺杂区将横向扩散至栅极堆栈结构的底边周缘下方的基底,以形成轻掺杂漏极结构。故确保栅极堆栈结构下方的信道长度,藉此保留栅极下方的信道距离,减少多晶硅栅极与浅掺杂区的电容,并可防止源极与漏极产生击穿效应,使得当组件尺寸缩小的情况下,仍可保持组件的特性,提升产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 利用 梯形 栅极 结构 形成 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
1.一种利用反梯形栅极结构形成轻掺杂漏极的方法,其特征是包括下列步骤:提供一基底,其上已形成一栅极堆栈结构,该栅极堆栈结构包括有一栅氧化层及多晶硅栅极;蚀刻该栅极堆栈结构,以形成一顶边较底边宽的反梯形态样;以该栅极堆栈结构为屏蔽,进行一浅离子掺杂制程,以在该栅极堆栈结构两侧的该基底中,形成一浅离子掺杂区;及进行一热制程,使得该浅离子掺杂区横向扩散至该栅极堆栈结构的底边周缘的该基底中,以形成轻掺杂漏极结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02130543.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:利用侧壁聚合物栅极结构形成轻掺杂漏极的方法
- 下一篇:影像传感器封装法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造