[发明专利]直拉法硅单晶生长用硅籽晶及其加工方法在审
| 申请号： | 02131184.6 | 申请日： | 2002-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1490437A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 屠海令;戴小林;吴志强;周旗钢;张果虎;万关良;王学锋 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/36 | 分类号： | C30B15/36 |
| 代理公司： | 北京元中知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 母宗绪;张庆敏 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种直拉法制备硅单晶所用的硅籽晶及其加工方法。本发明的硅籽晶包括相互连为一体的硅籽晶上部(1a)和硅籽晶下部(1b)，其中所述的硅籽晶上部(1a)为倒圆台、倒棱台或柱体中的一种，所述的硅籽晶下部(1b)为柱体，当所述的硅籽晶上部(1a)为柱体时，所述的硅籽晶上部(1a)柱体的横截面大于所述的硅籽晶下部(1b)柱体的横截面，所述的硅籽晶是通过在不同切割机上对硅单晶进行切割或钻取而成。本发明硅籽晶能够在硅晶体重量高达500kg时，籽晶本身不会发生断裂，而且可以反复使用，大大延长籽晶的使用寿命，降低硅晶体的加工成本。可以用于制造集成电路和其它电子元件的半导体级硅单晶的制备，满足半导体硅材料的发展需要。 | ||
| 搜索关键词： | 直拉法硅单晶 生长 籽晶 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种直拉法制备硅单晶所用的硅籽晶，其特征在于所述的硅籽晶包括相互连为一体的硅籽晶上部(1a)和硅籽晶下部(1b)，其中所述的硅籽晶上部(1a)为倒圆台、倒棱台或柱体中的一种，所述的硅籽晶下部(1b)为柱体；当所述的硅籽晶上部(1a)为柱体时，所述的硅籽晶上部(1a)柱体的横截面大于所述的硅籽晶下部(1b)柱体的横截面，所述的柱体为圆柱体或棱柱体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司，未经北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02131184.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
