[发明专利]测试沟槽电容器中埋入层掺杂浓度是否异常的元件及方法有效
申请号: | 02131613.9 | 申请日: | 2002-09-11 |
公开(公告)号: | CN1482659A | 公开(公告)日: | 2004-03-17 |
发明(设计)人: | 吴铁将;黄建章;丁裕伟;姜伯青;郭泽绵 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 楼仙英;潘培坤 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种测试沟槽电容器中埋入层掺杂浓度是否异常的元件及方法,该测试元件设置于一晶片的切割道中,包括一沟槽电容器,其包括一电极层具有一第一掺杂浓度、一第一导电层具有一第二掺杂浓度以及一第二导电层具有一第三掺杂浓度;一阻绝块,贯穿第二导电层且延伸至第一导电层中,将第二导电层区分成一第一部分及一第二部分;一第一接触插塞,耦接第二导电层第一部分的一侧;一第二接触插塞,耦接第二导电层第一部分的另一侧;及一第三接触插塞,耦接第二导电层的第二部分。借由第一接触插塞和第二接触插塞间测得的第一电阻值,及第二接触插塞和第三接触插塞间测得的第二电阻值,以监控沟槽电容器中埋入层的掺杂浓度是否异常。 | ||
搜索关键词: | 测试 沟槽 电容器 埋入 掺杂 浓度 是否 异常 元件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于检测沟槽电容器中埋入层的掺杂浓度是否异常的测试元件,设置于一晶片的切割道中,该测试元件包括:一沟槽电容器,设置于该切割道中,该沟槽电容器包括一电极层具有一第一掺杂浓度、一第一导电层具有一第二掺杂浓度以及一第二导电层具有一第三掺杂浓度;一阻绝块,设置于该沟槽电容器中,贯穿该第二导电层且延伸至该第一导电层中,将该第二导电层区分成一第一部分及一第二部分;一第一接触插塞,耦接该第二导电层的第一部分的一侧;一第二接触插塞,耦接该第二导电层的第一部分的另一侧;以及一第三接触插塞,耦接该第二导电层的第二部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造