[发明专利]通过电子附着进行的氢气无助焊剂焊接无效
| 申请号： | 02131685.6 | 申请日： | 2002-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN1406106A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | C·C·东;W·T·麦德莫特;R·E·帕特里克;B·F·罗斯 | 申请（专利权）人： | 气体产品与化学公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是一种对要焊接的一或多个元件的金属表面进行干式助焊处理的方法，包括如下步骤a)提供一或多个要焊接的元件，所述元件与第一电极相连接而作为目标装配体；b)提供与所述目标装配体邻近的第二电极；c)在所述第一和第二电极之间提供包含还原气体的气体混合物；d)对所述第一和第二电极提供直流(DC)电压，并给所述还原气体提供电子以形成带负电荷的离子态还原气体；e)使所述目标装配体与所述带电荷的离子态还原气体相接触，使在所述目标装配体上的氧化物还原。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 电子 附着 进行 氢气 无助 焊剂 焊接 | ||
【主权项】：
1.对要焊接的一或多个元件的金属表面进行干式助焊处理的方法，包括如下步骤：a)提供一或多个要焊接的元件，所述元件与第一电极相连接而作为目标装配体；b)提供与所述目标装配体邻近的第二电极；c)在所述第一和第二电极之间提供包含还原气体的气体混合物；d)对所述第一和第二电极提供直流(DC)电压，并给所述还原气体提供电子以形成带负电荷的离子态还原气体；e)使所述目标装配体与所述带电荷的离子态还原气体相接触，使在所述目标装配体上的氧化物还原。
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