[发明专利]GaP系半导体发光组件无效
| 申请号： | 02131970.7 | 申请日： | 2002-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1407636A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 鈴木金吾;池田均;金子康继 | 申请（专利权）人： | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在GaP系半导体基体70中，以p型层侧的主面作为第一主面10，以其相反侧的主面作为第二主面12。在第二主面，藉由研磨后用王水蚀刻，以形成可提高光全反射之向半导体基体70内侧凸之镜面状凹曲面51的集合；另一方面，在半导体基体70之第一接触层62形成区域及第二主面11以外，藉由实施异向性蚀刻，以形成为降低光全反射之向外侧凸之凸曲面53的集合。又，将形成于第二主面11上之第二接触层64(第二电极63)，用Au、Si及Ni所组成的合金所形成，将形成于第一主面10上之第一接触层62，用Au和Be或Zn之合金所形成。藉此，可提供出就算在间接跃迁型的发光形态也能充分的提高亮度之GaP系半导体发光组件。 | ||
| 搜索关键词： | gap 半导体 发光 组件 | ||
【主权项】：
1、一种GaP系半导体发光组件，其特征在于：具备：具有p-n接合之GaP系半导体基体，以及用来对该半导体基体施加发光驱动电压之电极；以半导体基体之p型层侧的主面作为第一主面，以其相反侧的主面作为第二主面，在半导体基体之第一主面及侧面，形成向外侧凸之凸曲面所集合成之粗面，且在第二主面，系用王水蚀刻来形成镜面。
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