[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 02132184.1 申请日: 2002-08-27
公开(公告)号: CN1411075A 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 山本文寿 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L27/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明旨在减少包含耗尽型N沟道晶体管的半导体装置中噪声的发生。耗尽型N沟道晶体管,具有以圆形形成的漏区7,并以将漏区包围的方式设置外周为圆形的栅区5。再以将漏区包围的方式在栅区的外侧设置源区71,源区跟元件分离用氧化膜3以预定的距离隔开。例如,在源区的外侧形成P+扩散层8,通过该P+扩散层仅以预定的距离将源区和元件分离用氧化膜隔开。并且,在P+扩散层形成和源区共用的接触孔10,栅区与漏区设置成同心圆。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种包含耗尽型N沟道晶体管的半导体装置,所述耗尽型N沟道晶体管包含以圆形形成的漏区、以将该漏区包围的方式设置的栅区和以将所述漏区包围的方式在所述栅区的外侧设置的源区,其特征在于:所述源区以预定的距离和元件分离用氧化膜隔开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02132184.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top