[发明专利]多芯片整合模块无效
| 申请号： | 02132260.0 | 申请日： | 2002-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN1481023A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 赵元任 | 申请（专利权）人： | 赵元任 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/15;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省高雄市鼓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多芯片整合模块，包含一透明基板、至少二芯片、及一电路基板，透明基板的一表面上至少布设有一电路层，电路层设有作为内部电性连接用的电路与对外部电连用的多个电连垫；多个芯片分别以覆晶接合方式而设置于该透明基板上，而使该等芯片与该内部电性连接用电路构成一电路系统，电路基板用以承载设有该等芯片的该透明基板，电路基板至少设有一电路层，该透明基板上的电连垫与该电路基板的电路层电连，此外，本发明亦提供另一种多芯片整合模块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 整合 模块 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片整合模块，其特征在于，包含：一透明基板，其一表面上至少布设有一电路层，该电路层设有作为内部电性连接用的电路与多个电连垫；至少二芯片，其分别以覆晶接合方式而设置于该透明基板上，而使该等芯片与该内部电性连接用电路构成一电路系统；及一电路基板，其用以承载设有该等芯片的该透明基板，该电路基板至少设有一电路层，该透明基板上的电连垫与该电路基板的电路层电连。
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