[发明专利]聚合物/层状无机物纳米复合材料及其磨盘剪切制备方法有效
| 申请号： | 02133588.5 | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1410483A | 公开（公告）日： | 2003-04-16 |
| 发明（设计）人： | 王琪;李侃社;敖宁建;邵伟国;华正坤 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L25/06;C08L55/02;C08L63/00;C08L67/00;C08L33/00;C08K3/36 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人： | 邓继轩 |
| 地址： | 61006*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 利用磨盘形力化学反应器独特的三维剪结构提供的强大挤压、剪切力场，实现具弱层间结构无机物的固相剪切层间滑移与剥离，制备宽厚比大的纳米层状填料；利用磨盘碾磨粉碎、分散、混合、力活化的多功能作用，在磨盘碾磨过程中同时实现层状无机物的粉碎、片层滑移和剥离，聚合物的粉碎和嵌入，聚合物与无机填料的固相分散和混合，制备聚合物/层状无机物复合粉体，然后经过通用加工方法制备聚合物/层状无机物纳米复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 层状 无机物 纳米 复合材料 及其 磨盘 剪切 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、聚合物/层状无机物纳米复合材料，其特征在于该复合材料的配方组分(按重量计)为：聚合物99.5～50份层状无机物0.5～30份助剂0～20份其中聚合物为热塑性树脂聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、ABS、聚环氧乙烷、聚酰胺、聚酯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸酯；热塑性弹性体SBS、乙丙共聚物中的至少一种。
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