[发明专利]抗还原介质陶瓷粉料及其制备方法和用于制备多层陶瓷电容器的方法无效
| 申请号： | 02134838.3 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1626475A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 杨成锐;唐亦斌;叶明;郭海明;莫方策;唐洪涛 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技集团有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 何燕玲 |
| 地址： | 526020广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介电陶瓷粉料，旨在提供一种满足EIA－X7R特性标准，在还原气氛烧结中具有良好的工艺稳定性的介电陶瓷粉料；本发明的陶瓷粉料的有效化学组成式为：Ba1－x－ySrxCayTiO3，其中0.05≤x≤0.4，0.01≤y≤0.25；按重量百分比计，粉料中还可以包括0.2％～2.0％αY2O3+βMgO+(1－α－β)MnO的第一组分，其中α、β摩尔比的范围为0.2≤α≤0.8、0.1≤β≤0.6，以及0.2％～5.0％SiO2－TiO2－Al2O3的第二组分。 | ||
| 搜索关键词： | 还原 介质 陶瓷 料及 制备 方法 用于 多层 电容器 | ||
【主权项】：
1、一种抗还原介质陶瓷粉料，其特征在于有效化学组成为： Ba1-x-ySrxCayTiO3，其中0.05≤x≤0.4，0.01≤y≤0.25。
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