[发明专利]一种组合匣钵无效
| 申请号： | 02134852.9 | 申请日： | 2002-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1485591A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 章士瀛;罗史廉 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523077*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及窑具技术领域，特指一种用于半导体瓷片还原的组合匣钵。匣钵(1)的材料为不锈钢，用于半导体陶瓷片还原。它包括盖子(10)、上钵(20)和下钵(30)，上钵(20)和下钵(30)分别由匣墙(21)、匣底(22)和匣墙(31)、匣底(32)组成，匣墙(21、31)上设有气孔(23、33)；盖子(10)盖在上钵(20)上，上钵(20)依靠下钵(30)的匣墙(31)支撑放在下钵(30)上，上钵(20)下面可放置一个下钵(30)或数个下钵(30)重叠体。使用这种匣钵在炉体内存放半导体瓷片进行还原烧结，解决了原生产中产品受S、P污染的难题，S含量下降至0.5％以下，P含量下降至零，电性能良好，可进行规模化生产。并且改进后的匣钵重量轻、壁薄，容积增大，同样体积大小的匣钵容量是改进前的2倍～3倍；同时，以五年为段统计匣钵总共的成本反而较原来降低了60％多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合 匣钵 | ||
【主权项】：
1.一种组合匣钵，其特征在于：匣钵(1)的材料为不锈钢，用于半导体陶瓷片还原烧结。
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