[发明专利]自动检测半导体芯片位置的溅镀系统无效
| 申请号： | 02136847.3 | 申请日： | 2002-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1480999A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 龚英嫣;谢昌杰;张嘉训;杨晃和 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3205 | 分类号： | H01L21/3205;H01L21/66;C23C14/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明关于一种自动检测半导体芯片位置的溅镀系统，包括：一溅镀装置，而溅镀装置具有一反应室底座位置。芯片上盖，而芯片上盖位于反应室底座位置上方，具开启功能，且芯片上盖可以密闭溅镀装置。芯片检测器，而芯片检测器位于芯片上盖的一侧，该侧与半导体芯片的位置相反，其对应位置为半导体芯片在下而芯片检测器在上。可透过芯片上盖以检测半导体芯片的放置位置。本发明还提供一种溅镀系统中自动检测芯片位置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 自动检测 半导体 芯片 位置 系统 | ||
【主权项】：
1、一种自动检测半导体芯片位置的溅镀系统，至少包含：一溅镀装置，该溅镀装置具一反应室底座位置以放置一半导体芯片；一芯片上盖，该芯片上盖位于该反应室底座位置上方，具一开启功能以待该半导体芯片置入且密闭该溅镀装置；及一芯片检测器，该芯片检测器位于该芯片上盖的一侧，该侧与该半导体芯片的该位置相反，藉以检测该半导体芯片的一放置位置，该芯片检测器可产生与输出一检测讯号以进行该溅镀系统的运作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02136847.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
