[发明专利]一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺

摘要

一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺，涉及智能卡制造技术。有冲孔、埋线、填装、焊接、叠片、层压、切割等工序组成。PET－G材质对环境无害、易分解，是一种环保材料，而且它耐热耐寒、不易磨损，便于长期收藏，提高了卡片的使用寿命。

主权项

1.一种非接触改性聚酯乙烯(PET-G)材质封装工艺，其特征在于，具体步骤如下：a)冲孔：非接触模块植在卡基中间，将芯层按模块尺寸冲出相应的孔；b)埋线：通过程序控制，在已冲孔的改性聚酯乙烯(PET-G)芯材上填埋金属线；c)填装：预先设置机械手臂的几个固定的工作点，即把工作版面中要填装的IC模块孔固定为若干个X、Y坐标点，在程序的控制下机械手臂自动地将模块填装到固定的X、Y坐标点上；d)焊接：通过瞬间电流作用在焊接嘴上，产生高温将金属线的绝缘层融化，并将金属线局部气化使之与模块的金属部分牢固结合，使金属线与芯片导通形成回路；e)叠片：采用与模块金属带基和模塑厚度相匹配的改性聚酯乙烯(PET-G)材料来弥补模块厚度的影响，并将多层PET-G芯材用电焊机或电烙铁点焊固定在一起；f)层压：层压分为热压和冷压，首先进行热压，其次进行冷压；f-1)热压温度为105℃-120℃、压力为40-50公斤、时间为1200秒；f-2)冷压温度为7℃-17℃、压力为70-80公斤、时间为1000秒。