[发明专利]一种双界面卡天线植入的制造方法有效
| 申请号： | 02137062.1 | 申请日： | 2002-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1484343A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 朱志平;孔学群;孙立伟 | 申请（专利权）人： | 上海浦江智能卡系统有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 200233上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种双界面卡天线植入的制造方法，涉及智能卡制造技术。它的制造工序与常规不带触点IC卡天线植入非常相似，均由定位、埋线、叠片、预层压、层压、切割这六部分组成。埋线是双界面卡天线植入的一个重要工序，确保铣槽后，天线裸露而不断，使双界面芯片与天线粘接时导通良好，提高了双界面卡的寿命和使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 天线 植入 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双界面卡天线植入的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：a)定位(工艺定位)：在确保各工作台面定位一致的情况下，在要埋线的聚氯乙稀(PVC)材料上冲圆孔，作为后道埋线定位的依据；b)埋线：埋线机在程序的控制下，使金属线在芯片连接处以U字形来回埋线；c)叠片：将3到7层芯材叠合装订在一起；d)预层压：将已叠合装订完成的芯材在115℃-125℃温度、30Kg-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在7℃-17℃温度、70Kg-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却；e)层压：将埋线完成的PVC芯层放在中间，上、下根据需要覆盖厚度为0.80-0.84毫米的PVC材料，然后进行热压和冷压，先热压后冷压；e-1)在125℃-135℃温度、35Kg-55Kg压力、1200秒时间下进行热压；e-2)在9℃-16℃温度、60Kg-100Kg压力、1500秒时间下进行冷压；
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