[发明专利]变应原(过敏原)蛋白芯片检测技术无效

专利信息
申请号: 02137158.X 申请日: 2002-09-26
公开(公告)号: CN1485619A 公开(公告)日: 2004-03-31
发明(设计)人: 缪金明 申请(专利权)人: 缪金明
主分类号: G01N33/53 分类号: G01N33/53;G01N33/68;G01N33/558;C12Q1/68
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摘要: 发明涉及一种变应原蛋白芯片检测技术,包括高通量荧光检测技术和低通量胶体金层析技术,是根据阵列固定变应原检测血清中IgE的原理设计的。高通量检测芯片可以同时测定血清中数个至数百特异性的IgE抗体,可应用于临床上过敏性疾病过敏原的筛查。特别是低通量胶体金层析技术,可以在15分钟内获得结果,不需特殊仪器设备,适宜于基层医院的普及检查。
搜索关键词: 变应原 过敏原 蛋白 芯片 检测 技术
【主权项】:
1.一种变应原蛋白芯片快速检测技术,包括高通量荧光检测技术和低通量胶体金层析技术,是根据阵列固定变应原检测血清中IgE的原理设计的,具体制作和检测过程如下:A)候选变应原的选择,及变应原浸液或变应原蛋白抗原的制备;B)变应原阵列设计和变应原固定,如是高通量检测方法,则采用修饰玻片和机器人点样技术,将变应原蛋白阵列于玻片表面;如是低通量检测方法,则采用多孔滤膜类材料和喷线或喷点方法制成多变应原层析检测膜条;C)高通量芯片的检测方法,是将芯片与被检血清孵育,让IgE与特异性的变应原结合,再用荧光物质标记的兔、羊、马等抗人IgE抗体与之反应,若被检血清中有相应的IgE存在,便在相应的变应原位点出现荧光信号;D)低通量胶体金层析检测方法,是预先将抗人IgE抗体包被的胶体金预置在层析膜条的一端的试剂垫,检测时将膜条的一端直接浸入被检样本血清,血清经层析效应流经胶体金试剂垫处使之复溶,并向变应原阵列线渗移,特异性IgE被俘获固定,出现红色沉淀。E)结果分析。
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