[发明专利]一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法无效
| 申请号： | 02137203.9 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1416141A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 候李明;奉玉廷;王军;杨兆国 | 申请（专利权）人： | 上海维安热电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C17/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种高分子PTC热敏电阻器及其制造方法涉及以导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件及其制造方法。一种高分子PTC热敏电阻器由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片，焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，特点是芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成，其中，粉末状导电高分子复合材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成，其配方按重量百分比为粉末状导电高分子复合材料1高分子聚合物35％～50％、碳黑46％～60％、加工助剂0.1％～10％；粉末状导电高分子复合材料2高分子聚合物55％～70％、碳黑30％～45％、加工助剂0.1％～10％，本发明实现了高分子PTC热敏电阻器低电阻值、高PTC强度，提高了其安全可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 ptc 热敏 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分子PTC热敏电阻器，它由芯材和贴覆于芯材两面的金属箔片，焊接在该金属箔片外表面上的引出电极以及包覆在外面的绝缘层构成，其特征在于所述的芯材由两种粉末状导电高分子复合材料混合压制而成，其中，粉末状导电高分子复合材料由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及其它加工助剂混合而成，其配方按重量百分比为：粉末状导电高分子复合材料1高分子聚合物135％～50％碳黑146％～60％加工助剂0.1％～10％粉末状导电高分子复合材料2高分子聚合物255％～70％碳黑230％～45％加工助剂0.1％～10％
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