[发明专利]金属化陶瓷散热基片的制造工艺无效
| 申请号： | 02137604.2 | 申请日： | 2002-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1415581A | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱国;许鸿林;陈亚明;阎学秀;范荣亮 | 申请（专利权）人： | 上海利浦电子陶瓷厂 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89;B22F7/04 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞 |
| 地址： | 201901*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是一种金属在陶瓷散热基片的制造工艺。它通过调整金属钨、锰的浆料配方，改进烧结工艺，降低了烧结温度，从而节省了能源，降低了产品成本，同时也提高了金属层的附着强度。本发明提高了产品的性能价格比，增强了产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 陶瓷 散热 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种金属化陶瓷散热基片的制造工艺，其特征在于包括金属膏的配置、金属化的烧成，具体步骤如下：(1)金属膏的配置：组份重量配比：钨粉：(94-97)wt％，锰粉：(6-3)wt％，悬浮剂：钨和锰重量的(10-16)％。将3种组份放入胶斗中，并于振磨机中振磨混合，时间一般为1-3小时，冷却后滤去瓷球，得钨锰金属膏。这里的悬浮剂可采用松油醇和乙基纤维素，其组份重量配比为松油醇：(90-95)％乙基纤维素：(5-10)％(2)金属化烧成采用丝网印刷工艺，将上述配制的金属膏按设计图要求印刷在陶瓷基片上，烘干，金属图形厚度为0.02-0.03mm；把印有金属图形的陶瓷片放入钼舟内，置于高温烧结炉中烧结，保护气氛为氮、湿氢混合气体，烧结温度控制在1300-1500℃，保温40-60分钟。
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