[发明专利]一种采用电铸制作低摩擦系数微电子机械模具的方法无效
| 申请号： | 02137904.1 | 申请日： | 2002-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN1465520A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 田扬超;刘刚;张鹏;田学红 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;C25D1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230026*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明低摩擦系数复合材料微电子机械模具制作方法，特征是在常规LIGA技术的电铸工艺前，将含微电子机械光刻胶图形的金属基片放入每升电镀液中含5－40g低摩擦系数材料的电镀液中进行电镀；所述低摩擦系数材料可选用聚四氟乙烯或/和碳60；所用电镀液可从现有常规使用的电镀液中选择。本方法工艺简单，有效地解决了微电子机械的润滑和磨损问题，是对LIGA技术、准LIGA技术、激光LIGA技术制作活动微电子机械的方法的完善和拓展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电铸 制作 摩擦系数 微电子 机械 模具 方法 | ||
【主权项】：
1、一种低摩擦系数复合材料微电子机械模具的制作方法，包括采用常规LIGA、准LIGA或激光LIGA技术的如下步骤：(1).在金属基片上制作光刻胶层，通过光刻(深度同步辐射光刻、紫外光刻或激光光刻)制作微电子机械的光刻胶图形；(2).在已制作光刻胶图形的金属基片上进行电铸，形成微电子机械的金属构件；(3).除去光刻胶，得到金属模具；(4).利用热压成型或压铸批量复制微电子机械；其特征是，在上述电铸工艺(2)之前，将含微电子机械光刻胶图形的金属基片放入每升电镀液中含5-40g低摩擦系数材料的电镀液中进行电镀；所述低摩擦系数材料可选用聚四氟乙烯或/和碳60；所述电镀液可从现有常规使用的电镀液中选择。
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