[发明专利]以银－铬为基础的电接触材料及其生产工艺无效
| 申请号： | 02138399.5 | 申请日： | 2002-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1159465C | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 章景兴 | 申请（专利权）人： | 章景兴 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;H01H1/02 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种以银-铬为基础的电接触材料及其生产工艺。主要用于制造双金属复合铆钉触点。它是在银基体中含有铬，材料中铬和银的份额分别为0.5～20.5％和79.5-99.5％，材料中还含有占总重量0.1～1.5％的锌、钨、铜、钒或镍的一种或数种。其工艺方法是：将银锭、铬及锌、钨、铜、钒或镍的一种或数种置于熔炼炉中熔炼并铸锭；或将银粉、铬粉及锌、钨、铜、钒或镍粉末混合并压锭，在高温下烧结并冷加工；在高温下挤压成条；经拉拔可得到银铬电接触线材。本发明加工性能好，耗模少，使用可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 基础 接触 材料 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
1、一种以银-铬为基础的电接触材料，其特征在于它是在银基体中含有铬，材料中铬的份额为0.5～20.5重量百分比，银的份额为79.5-99.5重量百分比。
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