[发明专利]活性电子束焊接方法无效
申请号: | 02139357.5 | 申请日: | 2002-07-31 |
公开(公告)号: | CN1442264A | 公开(公告)日: | 2003-09-17 |
发明(设计)人: | 樊丁;张瑞华 | 申请(专利权)人: | 甘肃工业大学 |
主分类号: | B23K15/00 | 分类号: | B23K15/00;B23K35/22 |
代理公司: | 兰州振华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 董斌 |
地址: | 730050*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明是活性电子束焊接方法,在电子束焊接前,在焊道的表面涂敷活性剂,活性剂是由SiO2、Cr2O3、NaCl、B2O3、TiO2和MnO组成,使用时向活性剂中加入适量的丙酮,使其成为糊状,将呈糊状的活性剂涂敷在待焊焊道的表面,涂层厚度为20~30mm,活性剂的每米焊道用量为2~3g,待丙酮挥发后按正常的焊接规范进行焊接。 | ||
搜索关键词: | 活性 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1、活性电子束焊接方法,其特征是电子束焊接前,在焊道的表面涂敷活性剂,活性剂是由SiO2、Cr2O3、NaCl、B2O3、TiO2和MnO组成,使用时向活性剂中加入适量的丙酮,使其成为糊状,将呈糊状的活性剂涂敷在待焊焊道的表面,涂层厚度为20∽30mm,活性剂的每米焊道用量为2∽3g,待丙酮挥发后按正常的焊接规范进行焊接。
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