[发明专利]基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺无效
| 申请号： | 02139894.1 | 申请日： | 2002-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1424727A | 公开（公告）日： | 2003-06-18 |
| 发明（设计）人： | 堵永国;张为军;李刚;杨盛良;杨娟;张君启;胡君遂 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科学技术大学;湖南利德投资股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/20;C09D5/24;C09J9/02;C03C3/00;H01L27/01;H05K1/16 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 410073 湖南省长沙市砚瓦池正街4*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料，它由固相组分(银钯复合粉+微晶玻璃粉)和有机粘结剂组成，二者的比例(重量比)为(60～80)∶(40～20)，所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的比例(重量比)为(80～60)∶(20～40)；银钯微粉中钯粉与银粉的粒径均小于2μm，钯粉与银粉的比例(重量比)为(3～20)∶(97～80)；所述的微晶玻璃为SiO2－B2O3－Al2O3－CaO－Bi2O3系微晶玻璃。本发明的制备工艺为：A、制备微晶玻璃粉；B、按比例调制银钯复合粉；C、配制有机粘结剂；D、浆料调制：按比例配制固相成分，并按固相成分∶有机粘结剂＝(60～80)∶(40～20)(重量比)的比例将原料置于容器中搅拌分散后进行三辊轧制。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 不锈钢 大功率 电路 用电 浆料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料，其特征在于它是由固相组分(银钯复合粉+微晶玻璃粉)和有机粘结剂组成，固相成分与有机粘结剂的比例(重量比)为(60～80)∶(40～20)，所述固相成分中银钯复合粉与微晶玻璃粉的比例为(重量比)(80～60)∶(20～40)；银钯复合粉中钯粉与银粉的粒径均小于2μm，钯粉与银粉的比例(重量比)为(3～20)∶(97～80)。
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