[发明专利]子母型发光二极管的封装结构及方法有效
| 申请号： | 02140284.1 | 申请日： | 2002-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1466228A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈兴 | 申请（专利权）人： | 诠兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明“子母型发光二极管的封装结构及方法”，是将LED晶粒先封装成表面黏著型(SMD)的LED封装子体元件，再以单颗或复数颗SMD LED封入另一较大具凹槽的封装外壳母体中，形成子母型的封装结构，其优点在于制作白光LED等使用萤光粉的发光二极管时，先封装成SMD型的良率及光均匀度皆很高，且可依亮度、LED的Vf或光色x、y值的需求先挑选出合适的SMD LED封在同一结构内，亦可由此结构制作出由多颗SMD型LED集合而成单一较大颗高功率的LED，所以先封装成SMD的结构再封入较大具凹槽封装外壳中的方式具有许多制程上的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 子母 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种子母型发光二极管的封装结构，其特征在于，是包含：一LED晶粒；一支架或基板，具有正负电极为固定LED晶粒之用；一含萤光粉体的封装胶体，该萤光粉体可被此LED晶粒发光光谱激发；一SMD LED封装子体元件，该封装子体为LED晶粒、支架或基板及含萤光粉体的封装胶体共同模铸成型；一较大的封装外壳母体，其内部电极与SMD LED封装子体元件的外部电极接合导通；一透明封装胶体，填充于封装外壳母体内，并覆盖整个SMD LED封装子体元件。
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