[发明专利]导电性氟聚合物组合物有效

专利信息
申请号: 02140386.4 申请日: 2002-07-02
公开(公告)号: CN1397593A 公开(公告)日: 2003-02-19
发明(设计)人: 近藤彰作;石井嘉右;佐藤元;李庭昌;铃木孝宣 申请(专利权)人: 杜邦三井氟化物有限公司
主分类号: C08L27/18 分类号: C08L27/18;C08K3/04;C08J3/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘元金,姜建成
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种包含导电性炭黑和一种熔体可加工氟聚合物的组合物,其中,所述熔体可加工氟聚合物在一台DSC仪器上使之从一个不低于其熔点的温度以12℃/分钟的冷却速度结晶时有两个结晶峰;而且该结晶峰高度之比(高温侧峰/低温侧峰)是0.65或更大;和/或该高温侧结晶峰的比例〔高温侧峰面积/(高温侧峰面积+低温侧峰面积)〕是0.18或更大,该分散体组合物是以粉末或緻密物品例如熔体挤塑粒料或最终形状的形式提供的,该最终形状(熔体模塑物品)有光滑、良好准确的表面,当在一条半导体制造器件上采用的溶剂线中使用时不会释放炭黑。
搜索关键词: 导电性 聚合物 组合
【主权项】:
1.一种导电性氟聚合物组合物,所述组合物包含一种导电性炭黑在一种熔体可加工氟聚合物中的分散体,其中,所述熔体可加工氟聚合物在一台差示扫描量热仪上当使之从一个不低于其熔点的温度以12℃/分钟的冷却速度结晶时有两个结晶峰;且这些结晶峰高度之比(高温侧峰/低温侧峰)是0.65或更大;和/或高温侧结晶峰面积的比例〔高温侧峰面积/(高温侧峰面积+低温侧峰面积)〕是0.18或更大。
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