[发明专利]罩幕式只读存储器的制造方法有效
申请号: | 02140505.0 | 申请日: | 2002-07-05 |
公开(公告)号: | CN1466196A | 公开(公告)日: | 2004-01-07 |
发明(设计)人: | 陈世宪 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈红;楼仙英 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种罩幕式只读存储器的制造方法。首先,形成一第一绝缘层于一具有多平行位线的基底。接着,形成多平行沟槽于上述第一绝缘层中,用以定义多字元线。依序形成一栅极氧化层、一多晶硅层于上述多平行沟槽底部,用以形成多平行字符线。然后,全面性形成一第二绝缘层。接着,利用一多条状光阻,蚀刻上述第二绝缘层,以形成多信道区于上述字符线上的相邻两位线之间。最后,利用一孔洞图案光罩在选择的信道区进行编码。 | ||
搜索关键词: | 罩幕式 只读存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种罩幕式只读存储器的制造方法,其特征在于,包括:提供一具有多平行位的基底;形成一第一绝缘层于上述基底表面;图案化上述第一绝缘层,以形成多平行沟槽于上述第一绝缘层中,用以定义多字元线,其中上述多字元线大体上垂直于上述多平行位线;依序形成一栅极氧化层、一栅极层于上述多平行沟槽底部,用以形成多平行字符线,其中上述字符线的表面高度低于上述第一绝缘层的表面高度;全面性形成一第二绝缘层;图案化上述第二绝缘层,直到露出部分上述栅极层表面,以形成多信道区于上述字符线上的相邻两位线之间;以及选择至少一上述信道区实施一离子布植程序,以完成编码。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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