[发明专利]用于集成电路芯片的冷却系统无效
| 申请号： | 02140525.5 | 申请日： | 2002-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1445840A | 公开（公告）日： | 2003-10-01 |
| 发明（设计）人： | 朴贞植;洪彦杓;朴龙乭;申东求;郑震映;李衡国 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 顾红霞,朱登河 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路芯片的冷却系统，包含一个蒸发器，与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合，并吸收集成电路芯片上产生的热量；一个压缩机，通过第一连接管连接着蒸发器；一个冷凝器，通过第二连接管连接着压缩机；一个膨胀装置，通过第三连接管连接着冷凝器，同时通过第四连接管连接着蒸发器；以及一个安装板，通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。该冷却系统可以使得集成电路芯片平稳运行，提高产品的可靠性。而且，即便集成电路芯片更高度地集成，也能得到有效的冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 芯片 冷却系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路芯片的冷却系统，包括：一个蒸发器，与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合，并吸收集成电路芯片上产生的热量；一个压缩机，通过第一连接管连接着蒸发器；一个冷凝器，通过第二连接管连接着压缩机；一个膨胀装置，通过第三连接管连接着冷凝器，同时通过第四连接管连接着蒸发器；以及一个安装板，通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。
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