[发明专利]适应集成电路小形化趋势的导线架无效

专利信息
申请号: 02140583.2 申请日: 2002-07-10
公开(公告)号: CN1467835A 公开(公告)日: 2004-01-14
发明(设计)人: 李秀容;黄建屏;普翰屏 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/50 分类号: H01L23/50;H01L23/495
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明适应集成电路小形化趋势的导线架,其可改变现有导线架(尤其是封装体中位于晶片型集成电路上方的导线架,也就是简称LOC的导线架)的各导脚向内末端的分布排列方式,使得各导脚向内末端的相邻间隔增大,也就使得各导脚在受限的可用空间内,仍然能够有较大的内脚脚距。因此本发明能够克服集成电路尺寸缩小的发展趋势所遭遇到各导脚内脚脚距太小的制程瓶颈,降低集成电路小形化的封装制程的困难度,提升集成电路封装制程的良率,降低生产成本。
搜索关键词: 适应 集成电路 小形化 趋势 导线
【主权项】:
1.一种导线架,用于封装至少一集成电路,其特征在于,这种导线架包含:一第一组导脚,其包含复数个导脚;一第二组导脚,其也包含复数个导脚;以及一四边形所围成的区域;该导脚包含至少一向外末端与一向内末端,该等导脚的向内末端皆位于该四边形所围成的区域,该第一组各导脚的向内末端与该第二组各导脚的向内末端,隔着一种距离而相对,该四边形的第一边与第二边成垂直,该四边形的第一边与第三边平行,该第一组与该第二组各导脚的向内末端,分别逐一散布于该第一边与该第三边之间,该等向内末端的距离该第一边越远,就距离该第二边越近,由此使同一组各该导脚的向内末端的相邻间隔较大。
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