[发明专利]散热器无效
| 申请号： | 02141173.5 | 申请日： | 2002-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1467601A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林书如 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈红;楼仙英 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热器，应用于微处理器的散热，此散热器包括散热片、粘合媒介体及基板，其中散热片为片状，且各散热片是间隔且垂直地粘合于板状的粘合媒介体，而基板为对应粘合媒介体的板状，其材质为铝基复合材料，并与粘合媒介体面对面粘合，基板中金属铝占重量的60~70％或是65~75％，且其比热与已知的铜相当，而密度比铜小，所以本发明可兼具高热传导率及较轻的重量，并不影响散热器的冲击及振动测试。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 | ||
【主权项】：
1、一种散热器，应用于微处理器的散热，其特征在于包括有：一粘合媒介体，为一板状；多片散热片，彼此间隔且各自垂直地设于该粘合媒介体上；及一基板，为与该粘合媒介体对应的板状，且与该粘合媒介体未设置该散热片的一面结合，该基板的材质为金属基复合材料，其中的非金属材料比金属材料的密度小，且热传导性甚佳。
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