[发明专利]半导体器件用的接触器和接触方法无效
| 申请号： | 02141216.2 | 申请日： | 2002-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN1420556A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 立石胜;渡邉俊久;德山弘之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王景林 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件用的接触器，此接触器包括置放工作台、下侧接触器、上侧接触器和压力部。半导体器件放在置放工作台上。当半导体器件放在置放工作台上时，下侧接触器从下侧与半导体器件的端子接触。上侧接触器具有头部，该头部可以相对于放在置放工作台上的半导体器件的端子上下运动。压力部通过压下上侧接触器以使上侧接触器弹性变形，从而使头部朝向半导体器件的端子运动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 接触器 接触 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件用的接触器，其包括：置放工作台，半导体器件置放在此工作台上；下侧接触器，当半导体器件置放在置放工作台上时，此下侧接触器从下侧与半导体器件的端子接触；上侧接触器，具有头部，此头部可以相对于放在置放工作台上的半导体器件的端子上下运动；压力部，此压力部通过压上侧接触器以使上侧接触器弹性变形，从而使其头部朝向半导体器件的端子运动。
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