[发明专利]使用于印刷电路板的薄片状背胶载体无效
| 申请号： | 02141393.2 | 申请日： | 2002-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN1468047A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 游进益;池朗庆;刘康存;阎恭明 | 申请（专利权）人： | 联测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是关于一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板，于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板，片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 印刷 电路板 薄片 状背胶 载体 | ||
【主权项】：
1.一种使用于印刷电路板的薄片状背胶载体，是用以配合设置于一印刷电路基板上，印刷电路基板是为绝缘材质，其特征在于，背胶载体包含有：一片状主体，其大小至少相等于印刷电路基板，于片状主体接合至印刷电路基板的端面是为一接合面，接合面上设有胶体，胶体是平坦铺设于片状主体，且形状对应并略小于印刷电路基板，于片状主体贴置于印刷电路基板时，印刷电路基板是罩盖于胶体所设的区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联测科技股份有限公司，未经联测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02141393.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
