[发明专利]肖特基势垒二极管及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02141456.4 申请日: 2002-08-30
公开(公告)号: CN1407632A 公开(公告)日: 2003-04-02
发明(设计)人: 浅野哲郎;小野田克明;中岛好史;村井成行;冨永久昭;平田耕一;榊原干人;石原秀俊 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/328
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧,马高平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种肖特基势垒二极管及其制造方法。目前,由于有台面型晶体管蚀刻及厚的聚酰亚胺层等,故不能推进芯片的小型化,并且,电极间存在距离,不能提高特性。另外,其制造方法中肖特基结部分的蚀刻控制很困难。本发明通过在基板表面设置n+型离子注入区域,不再需要设置台面及聚酰亚胺层,可实现化合物半导体的平面型肖特基势垒二极管。由于可使电极间距离接近,可实现芯片的缩小,也可提高高频特性。由于形成肖特基结区域时不蚀刻GaAs,故可制造再现性好的肖特基势垒二极管。
搜索关键词: 肖特基势垒二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种肖特基势垒二极管,其特征在于,包括:化合物半导体基板;设在该基板上的平坦的一导电型外延层;穿透所述外延层而设置的一导电型高浓度离子注入区域;第一电极,其在所述高浓度离子注入区域形成欧姆结;第二电极,其与所述外延层形成肖特基结且成为电极的取出部。
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