[发明专利]在塑胶基板用来接收积体电路晶片的晶片衬垫无效
| 申请号： | 02141695.8 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1482675A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 林蔚峰;刘渭琪;吴忠儒 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘朝华 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种在塑胶基板用来接收积体电路晶片的晶片衬垫，包括多数个连通孔穿过塑胶基板；铜薄膜粘附于塑胶基板的既定位置与连通孔的侧壁；多数个开口穿过铜薄膜以露出塑胶基板的上表面；焊料阻层形成于铜薄膜与填入多数个连通孔及多数个开口；及含金环形成于铜薄膜的周边部；其最外部的开口和/或连通孔及含金环的距离大约介于1－20米位(mil)之间。通过缩短所述金属金环与最外部的连通孔和/或开口的距离，改善封装物的铜薄膜或是焊料阻层从塑胶基板脱层的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 塑胶 用来 接收 积体电路 晶片 衬垫 | ||
【主权项】：
1、一种在塑胶基板用来接收积体电路晶片的晶片衬垫，其特征是：它包括多数个连通孔穿过塑胶基板；铜薄膜粘附于所述塑胶基板的既定位置与所述连通孔的侧壁；多数个开口穿过所述铜薄膜，以露出所述塑胶基板的上表面；焊料阻层形成于所述铜薄膜与填入所述多数个连通孔以及所述多数个开口；含金环形成于所述铜薄膜的周边部；其中最外部的所述开口及所述含金环的距离介于1-20米位之间。
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