[发明专利]具有静电防护的封装模具无效
| 申请号： | 02142077.7 | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1479358A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李孟苍;罗光淋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有静电防护的封装模具，包括：一套筒区及至少一承载部。该套筒区具有多个套筒及流道，每一个套筒分支连通至该等流道，封胶即由各该等套筒压注至该等流道。承载部用以承载多个基底，并连接至该等流道，接收来自流道的封胶，以封装该等基底上的芯片。各该等承载部具有一承载面与该等基底接触，该承载面具有表面粗糙化处理，从而减少封装后离模时该等基底与该承载面间的静电。此外，该封装模具的该等流道具有表面粗糙化处理，从而减少封装后离模时流道内的封胶与流道间的静电。使封装后的芯片不致因静电过高而损坏，从而提高封装的良好率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 防护 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种具有静电防护的封装模具，其特征在于，包括：一套筒区，具有多个套筒及流道，每一个套筒分支连通至该等流道，封胶即由各该等套筒压注至该等流道；及至少一承载部，用以承载多个具有芯片的基底，该等承载部连接至该等流道，接收来自流道的封胶，以封装该等基底上的芯片，各该等承载部具有一承载面与该等基底接触，该等承载面具有表面粗糙化处理，从而减少封装后离模时该等基底与该承载面间所产生的静电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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