[发明专利]具有静电放电防护的封装模具有效
| 申请号： | 02142078.5 | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1479359A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 洪志斌;蒋荣生 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;王初 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具，其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有一第二高度的内侧壁，该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触，其中该第二高度大于该第一高度。藉此当该封装基板与该封装模具离模时，延长外侧壁与内侧壁的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出，不会残留在封装基板，使封装中的芯片可免于静电放电的破坏，以提高封装产品的良好率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 静电 放电 防护 封装 模具 | ||
【主权项】：
1.一种具有静电放电防护的封装模具，其特征在于：其具有至少一凹槽，用以容纳至少一封装基板，该封装基板具有一第一高度的外侧壁；其中该凹槽用以容纳一封装基板，该凹槽具有一第二高度的内侧壁，该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触，该第二高度大于该第一高度；藉此当该封装基板与该封装模具离模时，延长外侧壁与内侧壁的接触时间，从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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