[发明专利]半导体激光器蝶形封装器件无效
| 申请号： | 02142104.8 | 申请日： | 2002-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1479125A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陈振宇;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光器蝶形封装器件，该器件包括：一蝶形管壳；一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面；一带有半导体激光器、光纤和背光探测器及微波微带电路的硅热沉固定在半导体致冷器上；管壳引脚固定在蝶形管壳两侧；用互连金丝连接硅热沉上的微波微带电路和管壳引脚。本发明能够快速简便可靠高效地进行半导体激光器蝶形封装器件的耦合封装，无需人工精确调整光纤位置，达到提高生产效率，降低生产成本的目的，并且器件的高频特性和温度稳定性也较好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 蝶形 封装 器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体激光器蝶形封装器件，其特征在于，该器件包括：一蝶形管壳；一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面；一带有半导体激光器、光纤和背光探测器及微波微带电路的硅热沉固定在半导体致冷器上；管壳引脚固定在蝶形管壳两侧；用互连金丝连接硅热沉上的微波微带电路和管壳引脚。
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