[发明专利]半导体器件及其检查装置无效
| 申请号： | 02142184.6 | 申请日： | 2002-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1404123A | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 宫武俊雄;永田逹也;清水浩也;河野竜治;青木英之 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G11C11/419 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 即使是缩小了芯片尺寸、缩小了焊盘间距的半导体器件也能利用检查装置有效地进行检查的半导体器件。在半导体器件1的两端部上形成多个焊盘2a、2b，在半导体器件1的左端一侧配置输入焊盘组2a，在半导体器件1的右端一侧配置输入输出焊盘组2b。在半导体器件1的右端上侧部配置BIST电路10，将BIST用的焊盘分割在半导体器件1的两端，将BIST电路10附近的焊盘定为专用焊盘3a，将其它焊盘定为共用焊盘3b，将焊盘3a和3b分割为半导体器件1的上下区域。没有必要只在检查装置的上部区域或下部区域中形成多个梁，也可消除强度的问题和制作上的困难。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 检查 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，该半导体器件在半导体基板的主面上具有多个输入输出用的焊盘，其特征在于：上述多个输入输出用的焊盘分布在上述主面的两端部，配置成至少一列，这些多个焊盘包含在半导体器件的电检查中使用的多个检查用焊盘，这些检查用焊盘被分为2组，在将上述主面划分为分别包含该主面的四角之一的4个区域时，在成为对角配置的区域中形成的多个焊盘中包含上述被分割为2组的检查用焊盘的每一组。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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