[发明专利]存储器件的结构及其制造方法有效
申请号: | 02142260.5 | 申请日: | 2002-08-28 |
公开(公告)号: | CN1479376A | 公开(公告)日: | 2004-03-03 |
发明(设计)人: | 黄文信;张国华 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种存储器件的结构及其制造方法,此结构包括一基底;复数条埋入式位线,配置在基底中;复数条字线,配置在部分基底上;一栅氧化层,配置在基底与字线之间;一顶盖层,配置在字线的顶部;一间隙壁,配置在字线的侧壁;复数个沟渠式导线,分别配置在埋入式位线上方的顶盖层上;一介电层,配置在两相邻的字线之间,以及两相邻的沟渠式导线之间;以及复数个自行对准接触窗,每一自行对准接触窗配置在每一沟渠式导线底下的其中二相邻的字线之间,用以使沟渠式导线与埋入式位线彼此电性连接。 | ||
搜索关键词: | 存储 器件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种存储器件的结构,该存储器件由复数个呈数组排列的存储单元所构成,其特征在于:该结构包括:一基底;复数条埋入式位线,配置在该基底中;复数条字线,以垂直于该些埋入式位线的方向配置在部分该基底上;一栅氧化层,配置在该基底与该些字线之间;一顶盖层,配置在该些字线的顶部;一间隙壁,配置在该些字线的侧壁;复数个沟渠式导线,分别配置在对应于该些埋入式位线上方的该顶盖层上;一介电层,配置在两相邻的该些字线之间,以及两相邻的该些沟渠式导线之间;复数个自行对准接触窗,每一该些自行对准接触窗配置在每一该些沟渠式导线底下的其中二相邻的该些字线之间,使每一该些沟渠式导线与每一该些埋入式位线彼此电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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