[发明专利]电镀锡铅表面回熔防止方法无效
| 申请号： | 02142426.8 | 申请日： | 2002-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1484481A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张博闵 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电镀锡铅表面回熔防止方法，应用于SMT制程作业中，当产品依序进入锡膏印刷、置件、回焊(REFLOW)等程序处理时，此时接续端部分是以镀锡铅方式处理，于回焊制程时炉温最高温度为230℃，而锡铅熔点为183℃，因此造成电镀锡铅会有回熔的现象，导致在接续端会发生讯号传输不良的情况，因此本发明于SMT制程中加入隔热方式及隔热材料，以解决回熔现象的产生，提高产品制程的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 表面 防止 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电镀锡铅表面回熔防止方法程，运用于单面SMT制程时，其制程步骤为：(1)上锡膏；(2)布设元件；(3)于接续端的表面电镀处，加一隔热盖板，以降低锡铅回融；(4)进行回焊；(5)成品；由上述步骤(3)以解决产品接续端瑞回熔现象的产生，由此提高产品制程良率。
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