[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子元件的制造方法、叠层陶瓷电子元件无效
| 申请号： | 02142496.9 | 申请日： | 2002-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1405791A | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 三木武;野田悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01G4/228;H01G4/30;H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种采用Ni作为叠层陶瓷电子元件的内部导体时、即使在空气环境下进行烧结也可以抑制内部导体Ni表面的氧化并获得良好的与Ni的接合的、Ag系的端子电极用导电性糊剂。导电性糊剂包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，硼化镍粉末的量在全糊剂中的5.0重量％以上60.0重量％以下的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 陶瓷 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性糊剂，包含Ag粉末和Ag合金粉末中的至少1种、硼化镍粉末、无机粘接剂和有机载体，其特征在于，所述硼化镍粉末的量，在全糊剂中的5.0重量％以上60.0重量％以下的范围。
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