[发明专利]钌络合物、其制造方法以及薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 02142607.4 申请日: 2002-09-12
公开(公告)号: CN1408717A 公开(公告)日: 2003-04-09
发明(设计)人: 河野和久;关本谦一;大岛宪昭;涩田见哲夫;熊谷周治;古川泰志 申请(专利权)人: 东曹株式会社
主分类号: C07F15/00 分类号: C07F15/00;C23C16/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 钟守期,庞立志
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供熔点低、汽化特性优异,而且在基板上成膜温度低的金属有机化合物,并以其作为原料由CVD法制造含钌薄膜。以通式[1]表示的有机钌化合物[具体例子是(2,4-二甲基戊二烯)(乙基环戊二烯)合钌]或者以通式[7]表示的有机钌化合物[具体例子是羰基二(2-甲基-1,3-戊二烯)合钌]为原料,由化学气相蒸镀法等制造含钌薄膜。
搜索关键词: 络合物 制造 方法 以及 薄膜
【主权项】:
1.半夹层结构有机钌化合物,其特征在于,它用通式[1]表示:在此通式中,R1、R2、R3、R4相同或不同,表示氢原子、卤素、低级酰基、低级烷氧基、低级烷氧羰基或者低级烷基,但是不包括R1~R4都是氢原子的情况,也不包括当R1是氢原子、而R2~R4中一个是氢原子、其余的是甲基的情况。
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