[发明专利]封装保护结构有效
| 申请号： | 02142953.7 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1482840A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈光荣 | 申请（专利权）人： | 统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒;魏晓刚 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装保护结构。该封装保护结构完全覆盖在一基底上的一电路元件上，该封装保护结构包含有一第一层类金刚石碳膜，用来当作该封装保护结构的最下层，一缓冲层设于该第一层类金刚石碳膜表面，以及一第二层类金刚石碳膜，覆盖该缓冲层及部分该第一层类金刚石碳膜，用来当作该封装保护结构的最上层并与该第一类金刚石碳膜形成一回路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 保护 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装保护结构，设于一基底上，该基底表面设有一电路元件，而该封装保护结构则覆盖于该电路元件及该基底上，该封装保护结构包括：一第一层类金刚石碳膜，覆盖于该电路元件的上表面与侧壁以及该基底表面上，用来当作该封装保护结构的最下层；一缓冲层，设于该第一层类金刚石碳膜之上；以及一第二层类金刚石碳膜，覆盖于该缓冲层以及部分的该第一类金刚石碳膜上，用来当作该封装保护结构的最上层，其中该第二层类金刚石碳膜与该第一层类金刚石碳膜构成一回路结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于统宝光电股份有限公司，未经统宝光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02142953.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
