[发明专利]银或银合金的布线层及其制造方法和用它的显示屏衬底有效
申请号: | 02142989.8 | 申请日: | 2002-07-23 |
公开(公告)号: | CN1402604A | 公开(公告)日: | 2003-03-12 |
发明(设计)人: | 永山健一;杉本晃;宫口敏 | 申请(专利权)人: | 日本先锋公司 |
主分类号: | H05K1/09 | 分类号: | H05K1/09 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 郑建晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种银或银合金布线层,包括含银或银合金的银或银合金导体层和层叠覆盖在银或银合金导体层上的保护导体层。该布线层的形成方法包括步骤在衬底上顺序形成银或银合金导体层和保护导体层;使保护层与它和银或银合金导体层公用的腐蚀液按预定图形接触。保护导体层的厚度满足关系;保护导体层厚度与银或银合金导体层厚度之比小于保护导体层在腐蚀液中的溶解速度与银或银合金导体层在腐蚀液中的溶解速度之比。 | ||
搜索关键词: | 合金 布线 及其 制造 方法 显示屏 衬底 | ||
【主权项】:
1.一种银或银合金布线层,包括:含银或银合金的银或银合金导体层;层叠覆盖所述银或银合金导体层的保护导体层。
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