[发明专利]非易失性半导体存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02142997.9 申请日: 2002-06-26
公开(公告)号: CN1414637A 公开(公告)日: 2003-04-30
发明(设计)人: 有留诚一 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/8239
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 杜日新
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 非易失性半导体存储器具有设置在半导体衬底内的沟槽隔离和、设置在半导体衬底上的层间绝缘膜。沟槽隔离在区分在半导体衬底向第1方向延伸的有源区。层间绝缘膜具有向与第1方向交叉的第2方向延伸的布线槽。在有源区和布线槽的交叉部第1导体层设置为与有源区绝缘。第2导体层设置为在布线槽内与第1导体层绝缘。金属层在布线槽内设置为与第2导体层电接触。
搜索关键词: 非易失性 半导体 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器,其特征在于具有:半导体衬底:设置在上述半导体衬底内的沟槽隔离,该沟槽隔离在上述半导体衬底区分有源区,该有源区沿第1方向延伸:设置在上述半导体衬底上的层间绝缘膜、该层间绝缘膜具有布线槽,该布线槽沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸;设置在上述有源区和上述布线槽的交叉部的第1导体层,该第1导体层与上述有源区绝缘;设置在上述布线槽内的第2导体层,该第2导体层与上述第1导体层绝缘;和设置在上述布线槽内的金属层,该金属层与上述第2导体层电接触。
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