[发明专利]非易失性半导体存储器及其制造方法无效
申请号: | 02142997.9 | 申请日: | 2002-06-26 |
公开(公告)号: | CN1414637A | 公开(公告)日: | 2003-04-30 |
发明(设计)人: | 有留诚一 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 杜日新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 非易失性半导体存储器具有设置在半导体衬底内的沟槽隔离和、设置在半导体衬底上的层间绝缘膜。沟槽隔离在区分在半导体衬底向第1方向延伸的有源区。层间绝缘膜具有向与第1方向交叉的第2方向延伸的布线槽。在有源区和布线槽的交叉部第1导体层设置为与有源区绝缘。第2导体层设置为在布线槽内与第1导体层绝缘。金属层在布线槽内设置为与第2导体层电接触。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器,其特征在于具有:半导体衬底:设置在上述半导体衬底内的沟槽隔离,该沟槽隔离在上述半导体衬底区分有源区,该有源区沿第1方向延伸:设置在上述半导体衬底上的层间绝缘膜、该层间绝缘膜具有布线槽,该布线槽沿与上述第1方向交叉的第2方向延伸;设置在上述有源区和上述布线槽的交叉部的第1导体层,该第1导体层与上述有源区绝缘;设置在上述布线槽内的第2导体层,该第2导体层与上述第1导体层绝缘;和设置在上述布线槽内的金属层,该金属层与上述第2导体层电接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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