[发明专利]电路板的制法无效

专利信息
申请号: 02143101.9 申请日: 2002-09-13
公开(公告)号: CN1482848A 公开(公告)日: 2004-03-17
发明(设计)人: 蔡宗哲;白金泉 申请(专利权)人: 联测科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电路板的制法,是在一基层的表面所形成的各焊垫或焊指上敷设适量的光阻剂,再将涂布一拒焊材质层,并压合至该基层上,然后加热、加压,令该拒焊材质层与基层紧密接合,并遮盖住该基层表面上的电路布局;自该拒焊材质层上剥离该支撑件,以令该拒焊材质层外露;再去除部分该拒焊材质层。最后,以化学蚀刻方式移除该光阻剂,露出焊垫或焊指。如此制成的电路板,利用光阻剂得精确在该拒焊材质层开设出用以外露该焊垫或焊指开孔,提升制成品的良率,且可简化制程及降低制造成本。
搜索关键词: 电路板 制法
【主权项】:
1.一种电路板的制法,其特征在于,该制法包括下列步骤:制备一基层,在其至少一表面上形成有预定的电路布局,且该电路布局形成有多个终端;并将一绝缘性材质敷设至各该电路布局的终端;将一具有一预定厚度的拒焊材质层以可剥离方式涂设至一支撑件上,并接合至该基层形成有电路布局的表面上,其中,该支撑件与该拒焊材质层间的粘结性,小于该拒焊材质层与该基层间的粘结性;加热加压该拒焊材质层,以使该拒焊材质层稳固地粘接至该基层上;自该拒焊材质层上剥离该支撑件,令该拒焊材质层外露;去除部份该拒焊材质层,令敷设在该基层上的绝缘性材质外露;以及去除该绝缘性材质,露出该电路布局的终端。
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