[发明专利]叠晶型半导体封装件制法及其结构

摘要

一种叠晶型半导体封装件制法及其结构，先在一基板上安置并电性连接若干第一芯片，至少一支撑件在该基板上架撑起一大小足以遮覆该第一芯片的模块板，其中该模块板对应在各第一芯片上方部开设有至少一孔部，涂布在该模块板上的胶粘剂流入该孔部后滞留，并形成一具有适当厚度的胶粘层；当移掉模块板与支撑件后，再施以叠晶打线，即可制成若干个叠晶型半导体封装件。使用模块板作为布胶时的阻隔屏障，可使大批芯片表面一次完成布胶，能够取代传统的点胶技术，从而使布胶时间明显缩短并可减少封装成本。

主权项

1.一种半导体封装件制法，其特征在于，该半导体制法包括以下步骤：准备一基板；安置若干第一半导体芯片在该基板上，该第一半导体芯片具有一作用表面及一相对的非作用表面，使各第一半导体芯片的非作用表面与该基板稳固粘接；提供多条第一焊线使各第一半导体芯片电性导接至该基板上；使用至少一支撑件，将大小足以遮覆该第一半导体芯片的一模块板架撑至该基板上，其中，该模块板对应在各第一半导体芯片的上方处是设有至少一孔部，且该孔部的尺寸须小于该第一半导体芯片的作用表面的面积；布胶到该模块板上，使涂覆的胶粘剂流入该孔部并滞留在该作用表面上，形成一具有适当厚度的胶粘层；移掉该模块板及支撑件，并在各胶粘层上叠接至少一第二半导体芯片；提供多条第二焊线，并电性连接至该第二半导体芯片及基板；以及施以模压与切单制程。