[发明专利]具备过电压保护功能的集成电路承载基板及其制造方法无效
| 申请号： | 02143132.9 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1482676A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 李俊远 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 夏青 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备过电压保护功能之集成电路承载基板，使得在一基板上便可以同时提供多个过电压保护组件，直接对集成电路芯片提供保护，而不需如同以往必须在印刷电路板上分别对各I/O端口装设保护装置，以保护集成电路不受过电压干扰或破坏，使得设计电路的成本降低、节省有限的空间，也使得设置保护装置之单位成本下降。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 过电压 保护 功能 集成电路 承载 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具备过电压保护功能的集成电路承载基板，包含：一基板(22，32)；一接地导体层(23，33)，用以形成接地端，该接地端是配置于该基板下表面并贯穿该基板而延伸至其上表面，由此在该基板之上表面露出一个或多个端点；一个或多个可变电阻材料层(24，34)，该可变电阻材料层是配置在该接地导体层所露出之各端点上，并与各接地导体层彼此相连接；以及多个导体层(21，31)，用以形成电极端，各导体层是配置在该基板上，并覆盖各可变电阻材料层，以与各可变电阻材料层彼此相连接。
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