[发明专利]用于半导体封装的基板或导线架加压装置

摘要

一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，包括一盒体与一压块：该盒体包括一中空的金属钣金主体及两侧各设一U型导板，并在U型导板内侧底面设一挡块，该挡块上放置底板，底板上设置耐热缓冲垫；一压块，包括设在该盒体内两侧的U型导板之间的一长条块体及设在该长条块体下方的加压板，该长条块体与加压板以螺栓连接，该长条块体两侧各设一L型块，使U型导板位于长条块体的侧面边缘与L型块之间，L型块上设有一螺孔，螺孔中旋入一带旋钮的螺丝，该螺丝尾端另螺设有一压垫，而以该压垫抵顶于该U型导板的外侧。本发明可以避免封装基板在封胶烘烤后的翘曲，进而减少因共面性不良造成的废品率。

主权项

1、一种用于半导体封装的基板或导线架加压装置，包括一盒体与一压块：其特征在于：该盒体包括一中空的金属钣金主体，在金属钣金主体两侧各设一U型导板，并在U型导板内侧底面设一挡块，该挡块上放置底板，底板上设置耐热缓冲垫；一压块，包括设在该盒体内两侧的U型导板之间的一长条块体及设在该长条块体下方的加压板，在该长条块体上设有多个阶梯孔，该阶梯孔的上部内径较小供埋头螺栓置入，该阶梯孔的下部内径较大供设置压缩弹簧，该螺栓穿过压缩弹簧并与该加压板上的螺孔相互螺合，该长条块体两侧各设一L型块，该L型块一端以螺钉连接于长条块体的侧面边缘，另一端则位于该U型导板的外侧，使U型导板位于长条块体的侧面边缘与L型块之间，L型块上设有一螺孔，螺孔中旋入一带旋钮的螺丝，该螺丝尾端另螺设有一压垫，而以该压垫抵顶于该U型导板的外侧。