[发明专利]光敏树脂组合物和印刷电路板

摘要

本发明披露了用作焊料抗蚀剂的光敏树脂组合物，它没有防粘性，并且柔性、粘附性和耐热性好，同时不损害其它膜性能，还能容易设计来获得符合最终用途的性能。该光敏树脂组合物包含(A)可活化能射线固化的每个分子带有至少两个不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的(A)包括由以下方法获得的树脂，即由环氧化合物依次与不饱和一元羧酸和与多元酸反应形成一化合物，然后该化合物与酚醛环氧树脂反应制成树脂。还披露了使用上述光敏树脂组合物形成的印刷电路板。

主权项

1.光敏树脂组合物，它包含(A)可活化能射线固化的带有不饱和烯键的树脂、(B)光致聚合引发剂、(C)活性稀释剂和(D)热固性化合物；其中所述的可活化能射线固化的带有不饱和烯键的的树脂(A)包括环氧化合物改性的不饱和多元酸改性的环氧树脂，其获得方法是：由环氧化合物与可自由基聚合的不饱和一元羧酸反应形成带羟基的化合物，然后该化合物与饱和或不饱和多元酸或者饱和或不饱和多元酸酐反应形成环氧化合物改性的不饱和多元酸，该不饱和多元酸再与环氧树脂反应，获得所述的环氧化合物改性的不饱和多元酸改性的环氧树脂。