[发明专利]强电介质记忆装置及其制造方法无效
申请号: | 02143288.0 | 申请日: | 2002-09-25 |
公开(公告)号: | CN1409398A | 公开(公告)日: | 2003-04-09 |
发明(设计)人: | 吉川贵文;三河巧 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/8239 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种强电介质记忆装置。在多个强电介质电容器中的在字线方向及位线方向的一方向上排列的多个强电介质电容器的相邻下部电极之间埋入第一绝缘性氢气阻挡膜。在一方向上排列的多个强电介质电容器的下部电极及第一绝缘性氢气阻挡膜上,形成由在一方向上排列的多个强电介质电容器共用的电容绝缘膜。在共用电容绝缘膜上,形成由在一方向上排列的多个强电介质电容器所共用的上部电极。共用上部电极上由形成的第二绝缘性氢气阻挡膜所覆盖。 | ||
搜索关键词: | 电介质 记忆 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种强电介质记忆装置,包括具有依次形成在半导体基板上的层间绝缘膜上的下部电极、由强电介质膜构成的电容绝缘膜及上部电极的、被配置在字线方向及位线方向上的多个强电介质电容器,其特征在于:在所述多个强电介质电容器中,在字线方向及位线方向的其中一方向上排列的多个强电介质电容器的相邻下部电极之间埋入第一绝缘性氢气阻挡膜;在所述一方向上排列的多个强电介质电容器的所述下部电极及所述第一绝缘性氢气阻挡膜上,形成由在所述方向上排列的多个强电介质电容器所共用的电容绝缘膜;在所述共用电容绝缘膜上,形成由在所述方向上排列的多个强电介质电容器上共用的上部电极;形成覆盖所述共用上部电极的第二绝缘性氢气阻挡膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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