[发明专利]绝缘用树脂组合物及使用该组合物的层合体有效
| 申请号： | 02143533.2 | 申请日： | 2002-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN1408765A | 公开（公告）日： | 2003-04-09 |
| 发明（设计）人： | 稻叶真司;中村幸二;藤城光一;水内和彦 | 申请（专利权）人： | 新日铁化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;G03F7/027;G03F7/095 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供耐冲击性、耐热性好、与镀层金属的粘附性强、可用镀覆工序用的高锰酸盐选择性蚀刻的适用于多层配线基板等的绝缘层的绝缘用树脂组合物。该绝缘用树脂组合物，在含交联弹性聚合物的可光或热聚合的树脂组合物中，相对于树脂成分(除交联弹性聚合物外，还含单体)100重量份，含有交联弹性聚合物3～10重量份，该交联弹性聚合物具有羧基，且以平均次级粒径0.5～2μm的范围进行分散。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 树脂 组合 使用 合体 | ||
【主权项】：
1.绝缘用树脂组合物，其特征在于，在含交联弹性聚合物的可光或热聚合的树脂组合物中，交联弹性聚合物相对于树脂成分(除交联弹性聚合物外，还含单体)100重量份的含量为3～10重量份，该交联弹性聚合物具有羧基，且以平均次级粒径0.5～2μm的范围分散。
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